EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4N بواسطة Intel و EP3SE260H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 hours) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
نطاق درجة حرارة التشغيل — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
مستوى MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر