EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780C4N tarafından Intel ve EP3SE260H780C2N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Paket 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 (168 hours) —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
İşletim Sıcaklığı Aralığı — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
MSL Seviyesi — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
RoHS Durumu — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin