EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE260H780C4N bằng Intel và EP3SE260H780C2N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Hộp 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) 3 (168 hours) —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Khoảng nhiệt độ hoạt động — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
Cấp MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Trạng thái RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá