EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE260H780C4N disebabkan oleh Intel dan EP3SE260H780C2N disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup NRND Masa Terakhir Dibeli
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Kemasan 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Tingkat sensitiviti Air Nama (MSL) 3 (168 hours) —
Suhu Operasi 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Gambaran Suhu Operasi — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
Aras MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga