EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200F1517I4LN بواسطة Intel و EP3SL200F1517I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200F1517I4LN | EP3SL200F1517I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power | 65 nm |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Supply Voltage Core | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] | — |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: max transceiver rate] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| DSP Performance | 288 GMACS | — |
| Configuration Method | Passive Parallel / Active Serial / JTAG | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | — |
| Number of LABs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| User I/Os | — | 976 |
| Number of Logic Cells | — | 200000 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |
| Supplier Device Package | — | 1517-FBGA |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| Number of 18x18 Multipliers | — | 384 |