EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200F1517I4LN द्वारा Intel और EP3SL200F1517I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL200F1517I4LN | EP3SL200F1517I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power | 65 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Supply Voltage Core | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] | — |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: max transceiver rate] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| DSP Performance | 288 GMACS | — |
| Configuration Method | Passive Parallel / Active Serial / JTAG | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | — |
| Number of LABs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| User I/Os | — | 976 |
| Number of Logic Cells | — | 200000 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |
| Supplier Device Package | — | 1517-FBGA |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| Number of 18x18 Multipliers | — | 384 |