EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4 بواسطة Intel و EP3SE260H780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780I4 | EP3SE260H780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements (LE) | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8000 | 10,200 |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Voltage - Core Supply | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Package Type | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) | — |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Speed Grade | I4 (industrial) | 4 |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Design Tool | Quartus II (legacy) / Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Logic Cells | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | approximately 203,200 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Embedded RAM (total) | — | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | approximately 768 (18x18 multipliers) |
| Maximum Operating Frequency | — | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record |
| العلبة | — | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Schemes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial |