EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4 द्वारा Intel और EP3SE260H780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4 EP3SE260H780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 10,200
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) 4
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 255,000
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
पैकेज — 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

डेटाशीट और संसाधन

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