H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-UHCR مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN4G8NBJR-PBC بواسطة SK hynix و H5AN4G8NBJR-UHCR بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-UHCR
العلامة التجارية SK hynix SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
Memory Density 4 Gbit —
التنظيم 512M x 8 512M x 8
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
نوع الواجهة Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC UH (DDR4-2400 class, PC2400)
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
العلبة 78-ball FBGA 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA solder-down)
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) Up to +95C case temperature (per datasheet conditions)
Lead Free Yes Yes
خالٍ من الهالوجين Yes Yes
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification]
Density — 4 Gbit
جهد التغذية — 1.2 V (VDD)
الواجهة — DDR4 SSTL12
Internal Prefetch — 8n
Operating Case Temperature — -40C to +85C (industrial range)
حالة RoHS — Compliant
Packaging Suffix — -R = Tape and Reel
زمن الوصول CAS — [DATA_NEEDED: CL value for UH grade]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر