H5AN4G8NBJR-PBC vs MT40A512M8RH-083E مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN4G8NBJR-PBC بواسطة SK hynix و MT40A512M8RH-083E بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
MT40A512M8RH-083E MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN4G8NBJR-PBC MT40A512M8RH-083E
العلامة التجارية SK hynix Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
Memory Density 4 Gbit —
التنظيم 512M x 8 512M x 8
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
نوع الواجهة Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
العلبة 78-ball FBGA 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm)
نوع التركيب Surface Mount —
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C)
Density — 4 Gbit
Industry Speed Grade — DDR4-2400
Clock Rate — 1.2 GHz
Internal Banks — 8 banks (2 groups of 4)
Prefetch — 8n-bit
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
I/O Structure — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die internal, adjustable generation
درجة حرارة التشغيل — 0C to +95C
FBGA Code — D9TGG
Marking Code — D9TGG
Data Strobe Preamble — Programmable
حالة RoHS — Compliant
زمن الوصول CAS — [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر