H5AN4G8NBJR-UHCR vs H5AN4G8NBJR-RDC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN4G8NBJR-UHCR بواسطة SK hynix و H5AN4G8NBJR-RDC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-RDC
العلامة التجارية SK hynix SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
التنظيم 512M x 8 512M x 8
Speed Grade UH (DDR4-2400 class, PC2400) —
جهد التغذية 1.2 V (VDD) [DATA_NEEDED: VDD supply voltage]
الواجهة DDR4 SSTL12 DDR4 (Double Data Rate IV)
Internal Prefetch 8n —
العلبة 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm) 78-ball FBGA
نوع التركيب Surface Mount (BGA solder-down) Surface Mount
Operating Case Temperature -40C to +85C (industrial range) —
Extended Temperature Range Up to +95C case temperature (per datasheet conditions) —
Lead Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes —
حالة RoHS Compliant Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant)
Packaging Suffix -R = Tape and Reel —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification] Auto-refresh and self-refresh
زمن الوصول CAS [DATA_NEEDED: CL value for UH grade] —
معدل البيانات — [DATA_NEEDED: speed grade Mbps]
Bank Architecture — 8 banks with 4 bank groups (x8)
Temperature Grade — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Termination — On-Die Termination (ODT)
Process Technology — CMOS
Manufacturer — SK hynix
Family Series — H5AN4G4/8/6NBJR

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر