K4A8G085WB-BCRC vs H5AN8G8NDJR-XNC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WB-BCRC بواسطة Samsung Electronics و H5AN8G8NDJR-XNC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G085WB-BCRC | H5AN8G8NDJR-XNC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | SK hynix |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| التنظيم | 1G x 8 | — |
| معدل البيانات | 2400 Mbps | 3200 MT/s (DDR4-3200) |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to 85°C | — |
| العلبة | 78-ball FBGA | FBGA-78 (7.5 x 11 mm) |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Access Time | 0.175 ns | — |
| Technology | CMOS | — |
| Burst Length | 8 and 4 | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Auto-Refresh | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| حجم الذاكرة | — | 8 Gbit (1 G x 8) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) |
| Operating Temperature (TC) | — | 0°C to +95°C |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Memory Organization | — | 1G x 8 |
| الواجهة | — | Parallel |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz (I/O clock) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |
| Status | — | Active |