K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BICR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WB-BICH بواسطة Samsung Electronics و K4A8G085WB-BICR بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| التنظيم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| جهد التغذية | 1.2V | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| معدل البيانات | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| العلبة | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to 85°C | — |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| زمن الوصول CAS | Programmable | — |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Banks | — | 16 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| عدد الأطراف | — | 78 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |