K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BICR השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של K4A8G085WB-BICH מאת Samsung Electronics ו K4A8G085WB-BICR מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| מותג | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | Memory ICs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| ארגון | 1G x 8 | 1G x 8 |
| מתח אספקה | 1.2V | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| קצב נתונים | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| מארז | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| טמפרטורת פעולה | 0°C to 85°C | — |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| השהיית CAS | Programmable | — |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Banks | — | 16 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| מספר פינים | — | 78 |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| טווח טמפרטורת פעולה | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| סטטוס RoHS | — | Compliant |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |