K4A8G085WC-BIWE vs K4A8G085WC-BCRC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WC-BIWE بواسطة Samsung Electronics و K4A8G085WC-BCRC بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G085WC-BIWE | K4A8G085WC-BCRC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DRAM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gbit |
| التنظيم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| معدل البيانات | 3200 Mbps | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +95°C | — |
| العلبة | 78-FBGA | 78-ball FBGA (TFBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| الواجهة | POD-12 | — |
| Burst Length | 8 (BL8), 4 (BC4) | — |
| زمن الوصول CAS | 22 (CL22) | — |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | Auto/Self refresh |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Terminal Pitch | — | 0.8 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +95C |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic On-Die Termination | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |