K4A8G085WC-BIWE vs K4A8G085WC-BCRC Ikinahambing
Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng K4A8G085WC-BIWE sa pamamagitan ng Samsung Electronics at K4A8G085WC-BCRC sa pamamagitan ng Samsung Electronics. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.
Pagsanggunian na paghahambing
| Parametro | K4A8G085WC-BIWE | K4A8G085WC-BCRC |
|---|---|---|
| Brand | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorya | Memory ICs | DRAM |
| Katayuan ng Lifecycle | Aktibo | Aktibo |
| Uri ng Memory | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gbit |
| Organisasyon | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Rate ng Data | 3200 Mbps | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| Hanay ng Temperature na Operasyon | -40°C to +95°C | — |
| Packhaging | 78-FBGA | 78-ball FBGA (TFBGA) |
| Uri ng Pagpapasok | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | POD-12 | — |
| Burst Length | 8 (BL8), 4 (BC4) | — |
| Latensya ng CAS | 22 (CL22) | — |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | Auto/Self refresh |
| Tindminan RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Volte ng Pagbibigay | — | 1.2 V |
| Terminal Pitch | — | 0.8 mm |
| Temperature na Operasyon | — | 0C to +95C |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic On-Die Termination | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |