MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AZQIHBC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8250ACZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250AZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsolete
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AZQIHBC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 64-Bit | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | 516-Pin TEPBGA |
| عدد الأطراف | 516 | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| أقصى تردد للساعة | — | 200 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| External Bus Width | — | 64-bit |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Integrated Peripherals | — | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |