MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AZQIHBC موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC8250ACZQIHBC بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC8250AZQIHBC بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsoleteخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AZQIHBC |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | 1 |
| ڈیٹا بس چوڑائی | 64-Bit | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | 516-Pin TEPBGA |
| پن کی تعداد | 516 | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| MSL لیول | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | — | 200 MHz |
| سپلائی وولٹیج | — | 3.3 V |
| External Bus Width | — | 64-bit |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Integrated Peripherals | — | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC |
| RoHS اسٹیٹس | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |