MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AZQIHBC Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC8250ACZQIHBC tarafından NXP Semiconductors ve MPC8250AZQIHBC tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsolete
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AZQIHBC |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | 1 |
| Veri Bus Genişliği | 64-Bit | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | 516-Pin TEPBGA |
| Pin Sayısı | 516 | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| MSL Seviyesi | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| Azami Saat Hızı | — | 200 MHz |
| Besleme Gerilimi | — | 3.3 V |
| External Bus Width | — | 64-bit |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Integrated Peripherals | — | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC |
| RoHS Durumu | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |