MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AZQIHBC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8250ACZQIHBC द्वारा NXP Semiconductors और MPC8250AZQIHBC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsolete
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AZQIHBC |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 64-Bit | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | 516-Pin TEPBGA |
| पिन काउंट | 516 | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 200 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| External Bus Width | — | 64-bit |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Integrated Peripherals | — | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |