MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8555EPXAQF بواسطة NXP Semiconductors و MPC8555EPXAPF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8555EPXAQF MPC8555EPXAPF
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) PowerPC e500 (Power Architecture)
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 32-Bit 32-Bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] DDR / DDR2 up to 333 MHz
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — Single e500
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Height — 3.75 mm
عدد الأطراف — 783
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Ethernet — Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS
Security Engine — SEC 2.0 (Integrated)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر