MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC8555EPXAQF توسط NXP Semiconductors و MPC8555EPXAPF توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC8555EPXAQF MPC8555EPXAPF
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر NRND آخرین فرصت خرید
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) PowerPC e500 (Power Architecture)
Core Count 1 —
عرض گذرگاه داده 32-Bit 32-Bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
نوع نصب Surface Mount —
دمای کاری [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] DDR / DDR2 up to 333 MHz
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
سطح MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — Single e500
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Height — 3.75 mm
تعداد پایه — 783
محدوده دمای کاری — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Ethernet — Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS
Security Engine — SEC 2.0 (Integrated)

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت