MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC8555EPXAQF מאת NXP Semiconductors ו MPC8555EPXAPF מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר MPC8555EPXAQF MPC8555EPXAPF
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים NRND רכישה אחרונה
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) PowerPC e500 (Power Architecture)
Core Count 1 —
רוחב אפיק נתונים 32-Bit 32-Bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
סוג הרכבה Surface Mount —
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] DDR / DDR2 up to 333 MHz
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — Single e500
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Height — 3.75 mm
מספר פינים — 783
טווח טמפרטורת פעולה — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Ethernet — Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS
Security Engine — SEC 2.0 (Integrated)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר