MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8555EPXAQF द्वारा NXP Semiconductors और MPC8555EPXAPF द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8555EPXAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP | Networking
MPC8555EPXAQF Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8555EPXAQF | MPC8555EPXAPF |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Architecture | PowerPC e500 (Power Architecture technology) | PowerPC e500 (Power Architecture) |
| Core Count | 1 | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-Bit | 32-Bit |
| Core Frequency (Max) | 1.0 GHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Package Type | FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) | FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) |
| Pin / Ball Count | 783 | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Series | PowerQUICC III (MPC85xx) | — |
| Part Marketing Code | PQ 37 LITE 8555E | — |
| Integrated Peripherals | [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] | — |
| Memory Controller | [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] | DDR / DDR2 up to 333 MHz |
| Ethernet MACs | [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Core | — | Single e500 |
| Maximum Clock Speed | — | 833 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Height | — | 3.75 mm |
| पिन काउंट | — | 783 |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 °C to +85 °C (industrial, extended) |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Ethernet | — | Two 10/100 Fast Ethernet MACs |
| PCI Interface | — | PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (Integrated) |