MPC860DEVR80D4 vs MPC860TZQ80D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DEVR80D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ80D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP
MPC860DEVR80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860TZQ80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860DEVR80D4 | MPC860TZQ80D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit RISC | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 80 MHz | — |
| Operating Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Package Type | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripheral Family | MPC8xx Communications Processor Module (CPM) | — |
| On-chip Peripherals | Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T) |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free VR suffix) | RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead) |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP product page) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit |
| Core Frequency | — | 80 MHz |
| Bus Width | — | 32-bit |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Number of Cores | — | 1 |
| Cache Memory | — | [DATA_NEEDED: unified cache size in KB] |
| Serial Communications Controllers (SCC) | — | 4 channels |
| Serial Management Controllers (SMC) | — | 2 channels |
| SPI Controllers | — | 2 |
| I2C Interface | — | 1 |
| العلبة | — | 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy PBGA) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 0.25 micron CMOS |