MPC860DEVR80D4 vs MPC860TZQ80D4 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC860DEVR80D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC860TZQ80D4 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ اختتامِ زندگی
NXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 ✗ اختتامِ زندگی

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC860DEVR80D4 MPC860TZQ80D4
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت اختتامِ زندگی اختتامِ زندگی
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC 32-bit
Core Count 1 —
ڈیٹا بس چوڑائی 32-bit —
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
آپریٹنگ درجہ حرارت [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T)
سپلائی وولٹیج [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
RoHS اسٹیٹس Compliant (lead-free VR suffix) RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead)
لائف سائیکل کی حالت End of Life (per NXP product page) —
MSL لیول [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Bus Width — 32-bit
Operating Voltage — 3.3 V
Number of Cores — 1
Cache Memory — [DATA_NEEDED: unified cache size in KB]
Serial Communications Controllers (SCC) — 4 channels
Serial Management Controllers (SMC) — 2 channels
SPI Controllers — 2
I2C Interface — 1
پیکیج — 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm
Lead Status — Contains Lead (legacy PBGA)
Packaging — Tray
Process Technology — 0.25 micron CMOS

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں