MPC860DEVR80D4 vs MPC860TZQ80D4 So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC860DEVR80D4 bằng NXP Semiconductors và MPC860TZQ80D4 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ Cuối đời
NXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 ✗ Cuối đời

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC860DEVR80D4 MPC860TZQ80D4
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Cuối chu kỳ cuộc sống Cuối chu kỳ cuộc sống
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC 32-bit
Core Count 1 —
Bề rộng đường dữ liệu 32-bit —
Tần số xung maksimum 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T)
Điện áp cung cấp [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
Trạng thái RoHS Compliant (lead-free VR suffix) RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead)
Trạng thái vòng đời End of Life (per NXP product page) —
Cấp MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Bus Width — 32-bit
Operating Voltage — 3.3 V
Number of Cores — 1
Cache Memory — [DATA_NEEDED: unified cache size in KB]
Serial Communications Controllers (SCC) — 4 channels
Serial Management Controllers (SMC) — 2 channels
SPI Controllers — 2
I2C Interface — 1
Hộp — 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm
Lead Status — Contains Lead (legacy PBGA)
Packaging — Tray
Process Technology — 0.25 micron CMOS

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá