MPC860DEVR80D4 vs MPC860TZQ80D4 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC860DEVR80D4 tarafından NXP Semiconductors ve MPC860TZQ80D4 tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ Son Kullanım Zamanı
NXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 ✗ Son Kullanım Zamanı

Özellik Karşılaştırması

Parametre MPC860DEVR80D4 MPC860TZQ80D4
Marka NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu Hayat Dönemi Sonu Hayat Dönemi Sonu
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC 32-bit
Core Count 1 —
Veri Bus Genişliği 32-bit —
Azami Saat Hızı 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T)
Besleme Gerilimi [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
RoHS Durumu Compliant (lead-free VR suffix) RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead)
Yaşam Döngüsü Durumu End of Life (per NXP product page) —
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Bus Width — 32-bit
Operating Voltage — 3.3 V
Number of Cores — 1
Cache Memory — [DATA_NEEDED: unified cache size in KB]
Serial Communications Controllers (SCC) — 4 channels
Serial Management Controllers (SMC) — 2 channels
SPI Controllers — 2
I2C Interface — 1
Paket — 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm
Lead Status — Contains Lead (legacy PBGA)
Packaging — Tray
Process Technology — 0.25 micron CMOS

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin