MPC860DEVR80D4 vs MPC860TZQ80D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DEVR80D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TZQ80D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP
MPC860DEVR80D4 ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860TZQ80D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860DEVR80D4 | MPC860TZQ80D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit RISC | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 80 MHz | — |
| Operating Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Package Type | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripheral Family | MPC8xx Communications Processor Module (CPM) | — |
| On-chip Peripherals | Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T) |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free VR suffix) | RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life (per NXP product page) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit |
| Core Frequency | — | 80 MHz |
| Bus Width | — | 32-bit |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Number of Cores | — | 1 |
| Cache Memory | — | [DATA_NEEDED: unified cache size in KB] |
| Serial Communications Controllers (SCC) | — | 4 channels |
| Serial Management Controllers (SMC) | — | 2 channels |
| SPI Controllers | — | 2 |
| I2C Interface | — | 1 |
| पैकेज | — | 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy PBGA) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 0.25 micron CMOS |