MPC875ZT66 vs MPC870CZT66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875ZT66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870CZT66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC875ZT66 MPC870CZT66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Processor Type MPC8xx communications processor —
Architecture Power Architecture —
Core Count 1 core 1
Data Width 32-bit —
أقصى تردد للساعة 66 MHz 66 MHz
جهد التغذية 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.18 µm 0.18 um CMOS
نطاق درجة حرارة التشغيل 0 °C to 95 °C —
Package Type 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) —
Package Code HBGA —
Terminal Count 256 —
Package Shape Square —
Peak Reflow Temperature 245 °C —
Application Category Networking and communications applications —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Pinout [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] —
Core Architecture — Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx)
عرض ناقل البيانات — 32-bit
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C
العلبة — 256-PBGA (23x23 mm)
نوع التركيب — Surface Mount
نمط التركيب — Tray
Instruction Set — RISC
Integrated Peripherals — 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI
External Memory Bus — Yes (SDRAM/Flash controller)
مستوى MSL — 3 (168 hours)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر