MPC875ZT66 vs MPC870CZT66 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC875ZT66 제조: NXP Semiconductors 및 MPC870CZT66 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ 단종
NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd

사양 비교

파라미터 MPC875ZT66 MPC870CZT66
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 수명 종료 NRND
Processor Type MPC8xx communications processor —
Architecture Power Architecture —
Core Count 1 core 1
Data Width 32-bit —
최대 클록 주파수 66 MHz 66 MHz
공급 전압 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.18 µm 0.18 um CMOS
동작 온도 범위 0 °C to 95 °C —
Package Type 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) —
Package Code HBGA —
Terminal Count 256 —
Package Shape Square —
Peak Reflow Temperature 245 °C —
Application Category Networking and communications applications —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Pinout [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] —
Core Architecture — Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx)
데이터 버스 폭 — 32-bit
동작 온도 — -40C to +100C
패키지 — 256-PBGA (23x23 mm)
실장 유형 — Surface Mount
장착 스타일 — Tray
Instruction Set — RISC
Integrated Peripherals — 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI
External Memory Bus — Yes (SDRAM/Flash controller)
MSL 레벨 — 3 (168 hours)

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