MPC875ZT66 vs MPC870CZT66 Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC875ZT66 por NXP Semiconductors y MPC870CZT66 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MPC875ZT66 | MPC870CZT66 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | NRND |
| Processor Type | MPC8xx communications processor | — |
| Architecture | Power Architecture | — |
| Core Count | 1 core | 1 |
| Data Width | 32-bit | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 66 MHz | 66 MHz |
| Tensión de alimentación | 3.3 V | 3.3 V |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 um CMOS |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0 °C to 95 °C | — |
| Package Type | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) | — |
| Package Code | HBGA | — |
| Terminal Count | 256 | — |
| Package Shape | Square | — |
| Peak Reflow Temperature | 245 °C | — |
| Application Category | Networking and communications applications | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] | — |
| Lead-Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Halogen-Free Status | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Pinout | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) |
| Ancho del bus de datos | — | 32-bit |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +100C |
| Encapsulado | — | 256-PBGA (23x23 mm) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Estilo de montaje | — | Tray |
| Instruction Set | — | RISC |
| Integrated Peripherals | — | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI |
| External Memory Bus | — | Yes (SDRAM/Flash controller) |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |