MPC875ZT66 vs MPC870CZT66 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC875ZT66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC870CZT66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC875ZT66 MPC870CZT66
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद NRND
Processor Type MPC8xx communications processor —
Architecture Power Architecture —
Core Count 1 core 1
Data Width 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66 MHz 66 MHz
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.18 µm 0.18 um CMOS
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0 °C to 95 °C —
Package Type 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) —
Package Code HBGA —
Terminal Count 256 —
Package Shape Square —
Peak Reflow Temperature 245 °C —
Application Category Networking and communications applications —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Pinout [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] —
Core Architecture — Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx)
डेटा बस चौड़ाई — 32-bit
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C
पैकेज — 256-PBGA (23x23 mm)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
माउंटिंग स्टाइल — Tray
Instruction Set — RISC
Integrated Peripherals — 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI
External Memory Bus — Yes (SDRAM/Flash controller)
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध