MPC875ZT66 vs MPC870CZT66 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC875ZT66 por NXP Semiconductors e MPC870CZT66 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC875ZT66 | MPC870CZT66 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | NRND |
| Processor Type | MPC8xx communications processor | — |
| Architecture | Power Architecture | — |
| Core Count | 1 core | 1 |
| Data Width | 32-bit | — |
| Frequência máxima de clock | 66 MHz | 66 MHz |
| Tensão de alimentação | 3.3 V | 3.3 V |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 um CMOS |
| Faixa de temperatura de operação | 0 °C to 95 °C | — |
| Package Type | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) | — |
| Package Code | HBGA | — |
| Terminal Count | 256 | — |
| Package Shape | Square | — |
| Peak Reflow Temperature | 245 °C | — |
| Application Category | Networking and communications applications | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] | — |
| Lead-Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Halogen-Free Status | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Pinout | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C |
| Encapsulamento | — | 256-PBGA (23x23 mm) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Estilo de montagem | — | Tray |
| Instruction Set | — | RISC |
| Integrated Peripherals | — | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI |
| External Memory Bus | — | Yes (SDRAM/Flash controller) |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |