MPC885CZP66 vs MPC880CZP66 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC885CZP66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC880CZP66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP
MPC880CZP66 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC885CZP66 | MPC880CZP66 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | MPC8xx (PowerQUICC) |
| Core Architecture | Power Architecture, 32-bit | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32 bit |
| Core Clock Speed | 66 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 micrometer CMOS | — |
| جهد التغذية | 3.3 V (typical) | — |
| Package Type | PBGA (Plastic Ball Grid Array) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Package Pin Count | 357 | — |
| Package Size | 25 x 25 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Package Code | BGA | BGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Shape | Square | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-compliant (Sn/Pb finish) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Product Category | — | Microprocessors - MPU |
| Core | — | MPC8xx (PowerPC) |
| أقصى تردد للساعة | — | 66.67 MHz |
| Nominal Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Number of Terminals | — | 357 |
| Terminal Finish | — | Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] |