MPC885CZP66 vs MPC880CZP66 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC885CZP66 제조: NXP Semiconductors 및 MPC880CZP66 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC885CZP66 | MPC880CZP66 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $18.40 | $27.85 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | MPC8xx (PowerQUICC) |
| Core Architecture | Power Architecture, 32-bit | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| 데이터 버스 폭 | 32 bit | 32 bit |
| Core Clock Speed | 66 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 micrometer CMOS | — |
| 공급 전압 | 3.3 V (typical) | — |
| Package Type | PBGA (Plastic Ball Grid Array) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Package Pin Count | 357 | — |
| Package Size | 25 x 25 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 | — |
| 동작 온도 | -40C to +100C | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Package Code | BGA | BGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Shape | Square | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-compliant (Sn/Pb finish) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Product Category | — | Microprocessors - MPU |
| Core | — | MPC8xx (PowerPC) |
| 최대 클록 주파수 | — | 66.67 MHz |
| Nominal Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Number of Terminals | — | 357 |
| Terminal Finish | — | Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] |