MPC885CZP66 vs MPC880CZP66 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC885CZP66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC880CZP66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP
MPC880CZP66 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC885CZP66 | MPC880CZP66 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | MPC8xx (PowerQUICC) |
| Core Architecture | Power Architecture, 32-bit | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32 bit | 32 bit |
| Core Clock Speed | 66 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 micrometer CMOS | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V (typical) | — |
| Package Type | PBGA (Plastic Ball Grid Array) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Package Pin Count | 357 | — |
| Package Size | 25 x 25 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Package Code | BGA | BGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Shape | Square | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-compliant (Sn/Pb finish) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Product Category | — | Microprocessors - MPU |
| Core | — | MPC8xx (PowerPC) |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 66.67 MHz |
| Nominal Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Number of Terminals | — | 357 |
| Terminal Finish | — | Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] |