MPC885CZP66 vs MPC880CZP66 比較

詳細な並列比較: MPC885CZP66 メーカー: NXP Semiconductors および MPC880CZP66 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC885CZP66 MPC880CZP66
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $18.40 $27.85
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC, MPC8xx MPC8xx (PowerQUICC)
Core Architecture Power Architecture, 32-bit —
Core Count 1 1
データバス幅 32 bit 32 bit
Core Clock Speed 66 MHz —
Process Technology 0.18 micrometer CMOS —
電源電圧 3.3 V (typical) —
Package Type PBGA (Plastic Ball Grid Array) 357-PBGA (25x25 mm)
Package Pin Count 357 —
Package Size 25 x 25 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Moisture Sensitivity Level MSL 3 —
動作温度 -40C to +100C —
Terminal Form Ball Ball
Package Code BGA BGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Shape Square —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-compliant (Sn/Pb finish)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Product Category — Microprocessors - MPU
Core — MPC8xx (PowerPC)
最大クロック周波数 — 66.67 MHz
Nominal Supply Voltage — 1.8 V
Number of Terminals — 357
Terminal Finish — Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS
動作温度範囲 — [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range]

データシート&リソース

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