MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT40A512M16JY-075E بواسطة Micron Technology و H5AN8G6NAFR-UHC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ نشط
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
العلامة التجارية Micron Technology SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (CMOS)
حجم الذاكرة 8 Gbit —
التنظيم 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
معدل البيانات 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
الواجهة Parallel —
العلبة 96-FBGA (8x14) 96-ball FBGA (TFBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
نطاق درجة حرارة التشغيل 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
الميزات Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Memory Density — 8 Gbit
جهد التغذية — 1.2 V
Clock Architecture — Differential clock (CK_t / CK_c), fully synchronous
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge function
Reset — Asynchronous reset function
Data Mask — DM function supported
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration function
Error Checking — CRC function
Write Leveling — Write leveling function supported

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر