MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC 比較

詳細並排比較 MT40A512M16JY-075E 由 Micron Technology 與 H5AN8G6NAFR-UHC 由 SK hynix. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ 啟用中
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ 啟用中

規格比較

參數 MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
品牌 Micron Technology SK hynix
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (CMOS)
記憶體容量 8 Gbit —
組織 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
資料速率 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
介面 Parallel —
封裝 96-FBGA (8x14) 96-ball FBGA (TFBGA)
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
工作溫度範圍 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
RoHS 狀態 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
功能特色 Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Memory Density — 8 Gbit
供應電壓 — 1.2 V
Clock Architecture — Differential clock (CK_t / CK_c), fully synchronous
工作溫度 — 0C to +85C
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge function
Reset — Asynchronous reset function
Data Mask — DM function supported
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration function
Error Checking — CRC function
Write Leveling — Write leveling function supported

資料表與資源

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