MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT40A512M16JY-075E द्वारा Micron Technology और H5AN8G6NAFR-UHC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
ब्रांड Micron Technology SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (CMOS)
मेमोरी आकार 8 Gbit —
संगठन 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
डेटा दर 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
इंटरफ़ेस Parallel —
पैकेज 96-FBGA (8x14) 96-ball FBGA (TFBGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
विशेषताएँ Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Memory Density — 8 Gbit
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V
Clock Architecture — Differential clock (CK_t / CK_c), fully synchronous
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge function
Reset — Asynchronous reset function
Data Mask — DM function supported
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration function
Error Checking — CRC function
Write Leveling — Write leveling function supported

डेटाशीट और संसाधन

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