AS4C512M16D4-75BIN vs K4A8G165WB-BCTD তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা AS4C512M16D4-75BIN নির্দিষ্ট Alliance Memory ও K4A8G165WB-BCTD নির্দিষ্ট Samsung Electronics. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ সক্রিয়
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার AS4C512M16D4-75BIN K4A8G165WB-BCTD
ব্র্যান্ড Alliance Memory Samsung Electronics
ক্যাটাগরি Memory ICs DRAM
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
মেমরি টাইপ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
মেমরি সাইজ 8 Gbit —
Memory Organization 512M x 16 —
Clock Frequency 1.333 GHz —
Access Time 18 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
সাপ্লাই ভোল্টেজ 1.2 V —
প্যাকেজ 96-FBGA (7.5x13) 96FBGA
অপারেটিং তাপমাত্রা -40°C to +95°C 0C to +85C
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount (BGA)
ইন্টারফেস POD DDR4 (parallel, double data rate)
ডেটা রেট 2666 Mbps 2666 Mbps
পিনের সংখ্যা 96 —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant (per JLCPCB listing: ROHS)
বৈশিষ্ট্য Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration —
Density — 8 Gb
সংগঠন — 512M x 16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Die Generation — B-die
Data Mask — Supported (DM per x16 lane)
ZQ Calibration — Supported
Dynamic On-Die Termination — Supported
CAS লেটেন্সি — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: Refresh Rate]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট