AS4C512M16D4-75BIN vs K4A8G165WB-BCTD موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از AS4C512M16D4-75BIN بذریعہ Alliance Memory اور K4A8G165WB-BCTD بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ فعال
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر AS4C512M16D4-75BIN K4A8G165WB-BCTD
برانڈ Alliance Memory Samsung Electronics
زمرہ Memory ICs DRAM
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
میموری سائز 8 Gbit —
Memory Organization 512M x 16 —
Clock Frequency 1.333 GHz —
Access Time 18 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
سپلائی وولٹیج 1.2 V —
پیکیج 96-FBGA (7.5x13) 96FBGA
آپریٹنگ درجہ حرارت -40°C to +95°C 0C to +85C
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
انٹرفیس POD DDR4 (parallel, double data rate)
ڈیٹا ریٹ 2666 Mbps 2666 Mbps
پنز کی تعداد 96 —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant (per JLCPCB listing: ROHS)
خصوصیات Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration —
Density — 8 Gb
تنظیم — 512M x 16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Die Generation — B-die
Data Mask — Supported (DM per x16 lane)
ZQ Calibration — Supported
Dynamic On-Die Termination — Supported
CAS لیٹنسی — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: Refresh Rate]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں