EP3C16U256C8 vs EP3C16U256C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16U256C8 von Intel und EP3C16U256C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16U256C8 EP3C16U256C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Device Type Cyclone III field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABS —
Embedded Memory 516,096 bits —
User I/O 168 I/O —
Gehäuse 256-ball UFBGA package 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Package Code FBGA —
Package Dimensions 14 x 14 mm —
Package Height 2.20 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Rectangular —
Technology CMOS —
Temperature Grade Commercial —
Manufacturer Intel —
RoHS-Status Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Maximale Taktfrequenz [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Montageart — Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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