EP3C16U256C8 vs EP3C16U256C8N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C16U256C8 제조: Intel 및 EP3C16U256C8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C16U256C8 EP3C16U256C8N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete 활성
Device Type Cyclone III field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABS —
Embedded Memory 516,096 bits —
User I/O 168 I/O —
패키지 256-ball UFBGA package 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Package Code FBGA —
Package Dimensions 14 x 14 mm —
Package Height 2.20 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Rectangular —
Technology CMOS —
Temperature Grade Commercial —
Manufacturer Intel —
RoHS 상태 Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Core Supply Voltage 1.2 V —
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
최대 클록 주파수 [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
동작 접합 온도 — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
실장 유형 — Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL level]

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