EP3C16U256C8 vs EP3C16U256C8N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C16U256C8 מאת Intel ו EP3C16U256C8N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3C16U256C8 EP3C16U256C8N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete פעיל
Device Type Cyclone III field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABS —
Embedded Memory 516,096 bits —
User I/O 168 I/O —
מארז 256-ball UFBGA package 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Package Code FBGA —
Package Dimensions 14 x 14 mm —
Package Height 2.20 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Rectangular —
Technology CMOS —
Temperature Grade Commercial —
Manufacturer Intel —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Core Supply Voltage 1.2 V —
טווח טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
תדר שעון מקסימלי [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
טמפרטורת צומת פעולה — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר