EP3C16U256C8 vs EP3C16U256C8N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C16U256C8 от Intel и EP3C16U256C8N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3C16U256C8 EP3C16U256C8N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Активен
Device Type Cyclone III field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABS —
Embedded Memory 516,096 bits —
User I/O 168 I/O —
Корпус 256-ball UFBGA package 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Package Code FBGA —
Package Dimensions 14 x 14 mm —
Package Height 2.20 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Rectangular —
Technology CMOS —
Temperature Grade Commercial —
Manufacturer Intel —
Статус RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Максимальная тактовая частота [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Рабочая температура перехода — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Тип монтажа — Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену