EP3C16U256C8 vs EP3C16U256C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16U256C8 par Intel et EP3C16U256C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16U256C8 EP3C16U256C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Device Type Cyclone III field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABS —
Embedded Memory 516,096 bits —
User I/O 168 I/O —
Boîtier 256-ball UFBGA package 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm)
Package Code FBGA —
Package Dimensions 14 x 14 mm —
Package Height 2.20 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 256 terminals —
Package Shape Rectangular —
Technology CMOS —
Temperature Grade Commercial —
Manufacturer Intel —
Statut RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Halogen-Free Status [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Fréquence d'horloge maximale [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 516,096 bits
Embedded Multipliers (18 x 18) — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O — 168
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Process Technology — 65 nm low-power
Speed Grade — 8 (C8, commercial)
Température de jonction en fonctionnement — -40 °C to +85 °C
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Type de montage — Surface Mount (BGA, requires microvia PCB)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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