MT41K256M16TW-093 vs K4B4G1646Q Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT41K256M16TW-093 por Micron Technology y K4B4G1646Q por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT41K256M16TW-093 MT41K256M16TW-093 - 4Gbit DDR3L SDRAM 1.066GHz | Micron

MT41K256M16TW-093 - 4Gbit DDR3L SDRAM 1.066GHz | Micron

MT41K256M16TW-093 ✓ Activo
Samsung Electronics
K4B4G1646Q K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT41K256M16TW-093 K4B4G1646Q
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,50 $6,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamaño de memoria 4Gbit (256M x 16) —
Ancho del bus de datos 16 bit 16 bits
Clock Frequency 1.066 GHz —
Velocidad de datos 2133 MT/s 1866 Mbps (PC3-14900)
Access Time 20 ns —
Tensión de alimentación 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.35V
Tipo de interfaz Parallel —
Encapsulado 96-FBGA (8x14 mm) 96-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to +95°C (TC) —
Estado RoHS Compliant —
REACH Status Compliant —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Density — 4Gb
Organización de memoria — 256M x 16
Die — Q-die
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — Yes
RoHS Compliant — Yes
Burst Length — 8 (BL8)
On-Die Termination — Yes (ODT)
Latencia CAS — Programmable
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]

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