H5AN4G8NBJR-PBC vs K4A4G085WD-BCTD مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار H5AN4G8NBJR-PBC توسط SK hynix و K4A4G085WD-BCTD توسط Samsung Electronics. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-PBC - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 FBGA-78 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-PBC - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 FBGA-78 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-PBC ✓ فعال
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر H5AN4G8NBJR-PBC K4A4G085WD-BCTD
برند SK hynix Samsung Electronics
دسته‌بندی Memory ICs Memory ICs
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
Memory Density 4 Gbit —
سازمان 512M x 8 512M x 8
نوع حافظه DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
نوع رابط Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
بسته‌بندی 78-ball FBGA 78-ball FBGA
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
بدون هالوژن Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC —
Die Generation — D-die
Density — 4 Gb
نرخ داده — 2666 Mbps/pin
ولتاژ تغذیه — 1.2 V
دمای کاری — 0C to +85C
Ball Pitch — 0.8 mm
رابط — DDR4 (JEDEC-compatible)
Speed Class — DDR4-2666 (PC4-21300)
Bank Architecture — DDR4 bank-group architecture
On-Die Termination (ODT) — Yes
DLL — Yes
وضعیت RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
سطح MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت